Entregan premio por mejor empaque en pared delgada

StackTeck Systems, fabricante de moldeo por inyección, fue el ganador del Premio de Oro al “Mejor empaque en pared delgada”, otorgado en la más reciente Competencia de Piezas de la Asociación de Decoración en Moldes (IMDA, por sus siglas en inglés). El desarrollo fue encargado por la marca Kentucky Fried Chicken (KFC) para la cubeta desechable de 64 oz., en la cual se utilizó la tecnología TRIM de pared ultradelgada.

El recipiente de TRIM, moldeado por Srithai Superware de Bangkok (Tailandia) para KFC, utiliza sistema de etiquetado en el molde (IML) para permitir la decoración de alta calidad. Además, marca la primera aplicación comercial de StackTeck con la tecnología TRIM (patente pendiente).

Jordan Robertson, gerente general de desarrollo de negocios y marketing de StackTeck, recibió el premio junto con el Sr. Pongsak Katirantanawong, director de marketing y productos de embalaje para Srithai Superware.

La tecnología TRIM le otorga a la cubeta un espesor de pared que es aproximadamente la mitad de lo que antes se consideraba posible con la tecnología convencional de moldeo de pared delgada. También permite un peso ligero, pero a la vez un recipiente fuerte. La etiqueta de la envoltura ofrece una amplia cobertura en el envase y también le concede una mayor rigidez.

"Srithai Superware desafió a la compañía para encontrar una forma de reducir el peso de la cubeta redonda de 64 oz. que se utiliza para las palomitas de maíz en los cines, que ya estaba en el límite de los envases convencionales de pared delgada", explicó Robertson. “Se ha demostrado que las piezas livianas convencionales con relación L/T (rango de longitud y grosor promedio) hasta de 300 pueden ser fabricadas aún más delgadas, con reducciones de peso hasta en un 40%. Al llevar al límite el diseño con TRIM, cubriendo aproximadamente 90% de la pieza con paneles ultradelgados, se logró una disminución del peso de aproximadamente 40%. La mayor parte de la superficie de esta pieza tiene un espesor de pared que corresponde a una relación L/T de 550”, agregó.

Este es el cuarto premio IMDA que StackTeck gana. La compañía obtuvo dos premios en 2009 y otro en 2010. Además, ha recibido varios premios IMDA con las aplicaciones moldeadas en los que el moldeador no es nombrado. En los últimos ocho años del evento StackTeck ha obtenido el 40% de los premios que han otorgado en moldeo por inyección de embalaje.